2023年11月9日至11日，第三屆全國集成微系統(tǒng)建模與仿真學術(shù)交流會（IMMS 2023）在深圳召開。面向開放創(chuàng)新和交叉融合的發(fā)展趨勢，IMMS致力于為集成微系統(tǒng)建模與仿真相關(guān)領(lǐng)域的專家學者和產(chǎn)業(yè)界同仁提供一個聚焦前沿技術(shù)，探討發(fā)展趨勢，展示最新成果的交流平臺。
本次學術(shù)交流會由中國航天電子技術(shù)研究院和深圳大學主辦，中國仿真學會集成微系統(tǒng)建模與仿真專業(yè)委員會、射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國重點實驗室、集成電路與微系統(tǒng)全國重點實驗室、高速電子系統(tǒng)教育部重點實驗室（上海交通大學）、深圳市半導體異質(zhì)集成技術(shù)重點實驗室、深圳市電子學會、西安微電子技術(shù)研究所、北京元六鴻遠電子科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司、電子科技大學先進毫米波技術(shù)集成攻關(guān)研究院、北京信息科技大學儀器科學與光電工程學院協(xié)辦。深圳大學校長、中國科學院院士毛軍發(fā)，中國仿真學會集成微系統(tǒng)建模與仿真專委會主任、電子科技大學先進毫米波技術(shù)集成攻關(guān)研究院院長張健，中國航天電子技術(shù)研究院黨委委員、西安微電子技術(shù)研究所所長唐磊分別致開幕辭。中國航天電子技術(shù)研究院科技委常務(wù)副主任趙元富主持大會開幕式。
會議共收到來自50多家單位的284篇投稿，投稿主題包括異質(zhì)異構(gòu)集成/先進材料/多物理場建模仿真、射頻/光電/太赫茲/微系統(tǒng)建模仿真、MEMS/NEMS微系統(tǒng)建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真與EDA。本屆交流會辦會規(guī)?？涨埃吮姸嘀蒲袡C構(gòu)、高校和企業(yè)參會。參會單位涵蓋了我國集成微系統(tǒng)領(lǐng)域的頂尖力量，包括中國科學院、清華大學、北京大學、浙江大學、上海交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、電子科技大學等知名學術(shù)機構(gòu)，以及西安微電子技術(shù)研究所、中國電子科技集團公司第五十八研究所、中國電子科技集團公司信息科學研究院、北京微電子技術(shù)研究所、北京遙測技術(shù)研究所、芯和半導體科技（上海）股份有限公司等專業(yè)技術(shù)研究所和業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)。
大會開幕式上，毛軍發(fā)向本次會議受邀嘉賓和與會來賓表示熱烈歡迎。他表示，集成技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)從單片到多片、二維到三維，建模與仿真是實現(xiàn)微系統(tǒng)設(shè)計的必要手段。非常榮幸能夠與同仁就微系統(tǒng)技術(shù)展開深入探討，期望在今后有更緊密的合作。
張健在致辭中向本次會議受邀嘉賓和與會來賓表示熱烈歡迎。
唐磊向蒞臨會議的嘉賓表示感謝，他表示，會議的順利舉辦離不開集成微系統(tǒng)建模與仿真相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W者的熱忱參與支持，祝愿會議取得圓滿成功。
在大會報告環(huán)節(jié)，毛軍發(fā)首先帶來了題為“射頻異質(zhì)集成技術(shù)”的院士報告。他在報告中分析了微系統(tǒng)異質(zhì)集成技術(shù)中的諸多科學問題，并介紹了合作自研的國產(chǎn)射頻電路EDA軟件成果。
中國工程院院士、國家數(shù)字交換系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任鄔江興院士以“軟件定義晶圓級計算環(huán)境：SDSoW”為題，通過擬態(tài)計算的信息系統(tǒng)發(fā)展范式，為我們解讀了一個軟件定義晶上系統(tǒng)的集成電路的新領(lǐng)域。
中國科學院院士、深圳量子科學與工程研究院院長俞大鵬以“高質(zhì)量發(fā)展量子計算，賦能第四次工業(yè)革命”為題，對我國量子計算的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)與機遇進行全面的分析，同時介紹了深圳國際量子研究院近年來取得的重大研究進展。
唐磊作“信息處理微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究及展望”的主會場報告，從產(chǎn)業(yè)布局、設(shè)計、制造和測試等方面，梳理了我國信息處理微系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)，并提出了自主創(chuàng)新的解決思路。
張健發(fā)表“面向新一代光電融合太赫茲的集成微系統(tǒng)技術(shù)”的主會場報告，他全面地分析了面向光電融合太赫茲的核心光電器件、電子學集成、光子學集成、超表面陣列天線、光延時相控陣、光電異質(zhì)異構(gòu)集成等微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的問題以及發(fā)展思考等。
蘇州大學先進制造技術(shù)研究院院長、俄羅斯工程院外籍院士、國家杰青孫立寧教授作“MEMS助力智能裝備創(chuàng)新發(fā)展”主會場報告，從智能裝備的角度，分析了MEMS技術(shù)與高端裝備的融合以及對提升裝備智能化的重要作用。
上海交通大學微電子學院院長毛志剛、中科院上海微系統(tǒng)所主任曹俊誠、清華大學集成電路學院副院長尹首一、南京理工大學微電子學院院長丁大志、上海交通大學先進技術(shù)與裝備研究院院長鄒衛(wèi)文、中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理明雪飛、中國電科集團首席專家汪志強、北京元六鴻遠公司創(chuàng)新研究院副院長齊世順、廣東工業(yè)大學集成電路學院院長熊曉明教授、芯和半導體科技公司高級副總裁代文亮、北京智芯仿真科技公司首席技術(shù)官唐章宏等11位專家也分別從各領(lǐng)域、各方向進行了集成微系統(tǒng)技術(shù)的學術(shù)分享。4位院士、14位重磅嘉賓以獨到的見解和豐富的經(jīng)驗，深入探討了集成微系統(tǒng)建模與仿真技術(shù)的最新進展和前沿議題。他們的精彩報告為與會者們帶來了豐富的學術(shù)收獲和啟發(fā)。
11日，會議四個分會場圍繞異質(zhì)異構(gòu)集成/先進材料/多物理場建模仿真、射頻/光電/太赫茲/微系統(tǒng)建模仿真、MEMS/NEMS微系統(tǒng)建模仿真、Chiplet /SoC/IC建模仿真與EDA四個主題共進行了110余場特邀報告和學術(shù)匯報，分享了集成微系統(tǒng)建模與仿真領(lǐng)域最具創(chuàng)新性和引領(lǐng)性的前沿科技成果，在廣泛深入的交流中碰撞出了前沿科技的智慧火花，探討出未來產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，為領(lǐng)域發(fā)展提供寶貴的智力支撐，為我國集成微系統(tǒng)技術(shù)的發(fā)展把脈獻策。同時，組委會從所有參與大會的報告論文中評選出最佳論文特等獎、一等獎和二等獎，以鼓勵以他們對集成微系統(tǒng)建模與仿真領(lǐng)域作出的卓越貢獻。
